犀牛说

算力投入从云端扩散到终端，半导体产业链的机会不再只集中在单一环节。本文拆解制造、云平台与终端三层传导逻辑。

智能驾驶的成本曲线正在下移，机会从整车扩散到传感器、芯片和软件服务。真正的壁垒在于规模化交付。